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芯片常用封装介绍
芯片常用封装介绍1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小...
2023-12-01 二勇 4296
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优质BGA焊接工具和材料厂家：达泰丰科技
近年来BGA焊接手段越来越成熟、简单，许多人开始尝试自己焊接维修BGA芯片（手机、电脑、平板）在此推荐我司BGA返修焊接套餐：植球台，返修台、锡膏，锡球，助焊膏，烙铁，风枪等。淘宝/阿里巴巴搜索 达泰丰 均有在售全套流程视频，包学包会，终身售后个人焊接芯片需注意事项：焊接芯片注意事项：1、需佩戴静电手环或...
2023-12-01 文全 328
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BGA封装是什么意思_特点是什么_FCBGA封装与BGA的区别
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合。为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。BGA封装技术是一种高密度表面装配封装技术：芯片底部引脚成球，排列成格子状。相比于传统封装...
2023-12-01 二勇 4749
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BGA高温加热风枪_861DW参数优势_选购指南_达泰丰科技
一、快捷温度，存储调用：针对不同常用维修物件，设定三个温度值方便快捷，避免频繁设置，高效节能。二、高品质发热芯：采用镍铬发热丝陶瓷骨架，耐高温，加热快，使用寿命长。三、自动冷却模式：不使用时，手柄放置手柄架上，机器便会自动启动冷却模式...
2023-11-30 二勇 820
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SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程
SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程 : 本文分享电子厂SMT回流焊工艺参数对回流焊温度曲线关键指标的影响，为回流焊接工艺参数的设置和调整提供借鉴 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四个部份，以下为个人在互联网收集整理，如果有誤或偏差也请各位前辈不吝指教。电子制造业的SMT回流炉焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全 2958
